몰렉스, 차세대 데이터센터 및 AI 애플리케이션 지원 위한 업계 최초의 칩투칩 224G 제품 포트폴리오 공개

세계적인 전자산업 리더이자 커넥터 혁신 기업인 몰렉스(Molex)는 차세대 케이블, 백플레인, 보드 투 보드 커넥터, 최대 224Gbps-PAM4의 속도로 작동하는 니어-ASIC(near-ASIC) 커넥터투케이블 솔루션을 비롯한 업계 최초의 칩투칩(chip-to-chip) 224G 제품 포트폴리오를 출시했다고 밝혔다. 이로써 몰렉스는 생성형 AI, 머신러닝(ML), 1.6T 네트워킹 및 및 기타 고속 애플리케이션을 비롯한 첨단 기...