ACM 리서치, Ultra C vac-p 패널 레벨 첨단 패키징 진공 세정 장비 출시… 팬아웃형 패널 레벨 첨단 패키징 시장 …

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치 (https://www.acmr.com)(ACM Research, Inc., 나스닥: ACMR)는 팬아웃형 패널 레벨 패키징(FOPLP) 애플리케이션에 적합한 Ultra C vac-p 진공 세정 장비를 출시했다고 밝혔다. 이 장비는 진공 기술을 이용해 칩렛 구조 내의 플럭스 잔여물을 제거하며, 세정 효율을 크게 향상시켰다. 이는 ACM가...