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EV Group, 차세대 GEMINI® 자동화 웨이퍼 본딩 시스템으로 300mm MEMS 제조 기술 선도

뉴스와이어신상품 0 40 0 2025.03.19 11:06

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첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 선도 기업인 EV 그룹(EV Group, EVG)은 300mm 웨이퍼용 차세대 GEMINI® 자동화 생산 웨이퍼 본딩 시스템을 공개했다. HVM (High-Volume-Manufacturing) 웨이퍼 본딩의 글로벌 산...

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