ACM 리서치, 급성장 중인 칩렛 업계를 위한 진공 세정 플랫폼 출시

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., 나스닥: ACMR)는 운영 자회사인 ACM 리서치 상하이(ACM Research (Shanghai), Inc.)를 통해 칩렛(chiplet) 및 기타 첨단 3D 패키징 구조 특유의 플럭스 제거 요구 사항을 충족하기 위해 ULTRA C v 진공 세정 장비(ULTRA C v Vacuum Cleaning Tool)를 출시했다고 밝혔다. 새로운 장비는 ...