어플라이드 머티어리얼즈, 옹스트롬 시대 칩 제조 위한 패터닝 솔루션 포트폴리오 확대

어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)가 ‘옹스트롬(Angstrom, 0.1 나노미터) 시대’ 반도체 칩의 패터닝 요구사항 해결을 위해 설계된 제품 및 솔루션 포트폴리오를 발표했다. 반도체 제조업체들은 2nm 이하 노드 공정으로 전환하면서 EUV 및 하이 NA EUV 패터닝 관련 에지 러프니스(roughness), 팁 간격(tip-to-tip spacing) 제한, 브릿지 결함, 에지 배치 오류 같은 문제를 해결하는...