EV Group, 차세대 GEMINI® 자동화 웨이퍼 본딩 시스템으로 300mm MEMS 제조 기술 선도

첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 선도 기업인 EV 그룹(EV Group, EVG)은 300mm 웨이퍼용 차세대 GEMINI® 자동화 생산 웨이퍼 본딩 시스템을 공개했다. HVM (High-Volume-Manufacturing) 웨이퍼 본딩의 글로벌 산...