[과학기술정보통신부]메모리반도체 공정 핵심소재 기술자립 성공

메모리반도체 공정 핵심소재 기술자립 성공
- 국내 중소기업, 세계 최고수준의 성능과가격경쟁력을 갖춘 소재개발 성공 -
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□ 국내 중소기업이 반도체 공공테스트베드인 나노종합기술원과공동연구를 통해 메모리반도체용 핵심소재의 기술자립에 성공했다.
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□ 국내중소기업(DCT 머티리얼^*)과 나노종합기술원이 공동연구를 수행, 현재 수입에 의존 하고 있는 ‘고(高)종횡비 구조의 메모리반도체용 스핀코팅 하드마스크 소재’의 기술자립에 성공했다고 과학기술정보통신부(장관 최기영, 이하 ‘과기정통부’)는 밝혔다.
* (대표)이근수, (소재지)충북 진천, (주요생산)반도체 공정재료, (직원)34명, (매출)연간 108억 원
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ㅇ 종횡비(aspect ratio) : 반도체 구조에서 가로와 세로비율을 의미
ㅇ 스핀코팅(spin coating) : 반도체 기판을 회전 시키면서 균일한 박막을 형성하는 기술
ㅇ 하드마스크(hard mask) : 반도체 패터닝* 단위공정상 필수적인 공정재료
* 반도체 웨이퍼를 깍아 내면서 설계된 전자회로를 새겨 넣는 반도체 공정 과정

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ㅇ 이번에 개발된 소재는 기존 제품보다 평탄화 특성은 물론, 가격경쟁력도 우수하여 그동안 일본 등 외국에 의존했던 메모리반도체용 하드마스크소재의국산 대체가 가능해질 전망이다.
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□ 글로벌 반도체 기업들이 고집적·초미세화 공정을 적용한 반도체 소자를 생산하면서, 기존보다 개선된 성능과 새로운 특성의 하드마스크에 대한 수요가 증가하고 있고, 글로벌 시장규모도 지속적으로 확대되고 있다.
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□ 한편, 하드마스크 1세대 공정이 미세화 한계에 도달하면서, 2세대 공정 개발이 전 세계적으로 활발하게 진행되었지만,
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ㅇ 국내 중소 소재기업이 활용하는 반도체소재 생산장비는 반도체 최종 생산기업이 보유하고 있는 장비에 비하여 노후화 되어 양산 제품 검증요건을 충족시키기 어려웠다.
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□ DCT 머티리얼은 나노종합기술원의팹시설을 활용, 공동으로 기술개발을 추진함으로서, 최종 수요 대기업에 납품하기 위한 내열성, 평탄화율 등의 요구기준을 모두 충족하는 제품개발에 성공하였다.
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ㅇ 소재 개발을 주도한 DCT 머티리얼 관계자는 “나노종합기술원과의 협력을 통해 세계최고 수준을 뛰어넘는 제품개발에 성공하였다. 향후 중소기업 지원 테스트베드가확충된다면, 반도체 소재의 기술자립을 더욱 앞당길 수 있을 것으로 기대된다.”라고 밝혔다.
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□ 과기정통부 고서곤 기초원천연구정책관은 “반도체 핵심 소재?부품?장비의 기술자립을 지원하기 위하여 나노종합기술원과 같은 나노인프라 기관을 적극적으로 활용할 계획”이라며,
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ㅇ “특히, 지난해부터 추진 중인 12인치 반도체 테스트베드^*가 성공적으로 구축된다면, 국내 반도체 소재·부품·장비 산업경쟁력 제고에 크게 기여하게 될 전망이다.”라고 밝혔다.
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	<12인치 반도체 테스트베드 구축사업>

ㅇ (사업내용) 실제 반도체 제작공정 환경과 유사한 반도체 테스트 베드 구축 * 현재, 대부분의 소재·부품 기업이 반도체 공정(12인치 웨이퍼)장비가 없어서 해외시설에 의존 ㅇ (총사업비/사업기간) 450억 원/ ‘19~’22년 (‘21년 上 서비스 개시) ㅇ (시행주체) 한국과학기술원 부설 나노종합기술원(대전)

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[자료제공 :

(www.korea.kr)]

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