ACM 리서치, 화합물 반도체용 금 식각 공정을 위한 Ultra ECDP 전기화학 디플레이팅 장비 출시

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼와 패널 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc. , 이하 ACM, 나스닥: ACMR)는 와이드 밴드갭(WBG) 화합물 반도체 제조용으로 특수 설계된 자사 최초의 Ultra ECDP 전기화학 디플...