하이퍼라이트, 차세대 AI 인터커넥트를 위한 칩렛 플랫폼 기반 레인당 400G TFLN PIC 출시
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03.18 14:55
케임브리지, 매사추세츠--(Business Wire/뉴스와이어)--TFLN 칩렛(TFLN Chiplet™) 플랫폼을 개발한 하이퍼라이트 코퍼레이션(HyperLight Corporation, 이하 ‘하이퍼라이트’)은 차세대 AI 네트워킹 인프라를 위해 설계된 레인당 400G 박막 리튬 나이오베이트(thin-fil...
