[과학기술정보통신부]과기정통부, 반도체 첨단패키징 전문인력 양성을 위한 산·학·연&…

- 나노종합기술원-한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 인력양성 협력 양해 

    각서(MOU) 체결

- 과기정통부는 495억 투입, 첨단 패키징 핵심 장비구축 및 공정 고도화 지원

- 연간 80명의 첨단 패키징 분야 실무형 전문인력 배출로 연구개발, 산업 경쟁력 제고