HBM보다 4배 촘촘하게···초박형 반도체칩 적층 기술 개발

샤를 오두앙 기자 caudouin@korea.kr 한국 연구팀이 머리카락 굵기 5분의 1에 불과한 초박형 반도체 칩을 10층 이상 안정적으로 쌓아 올리는 기술을 개발했다. 고대역폭 메모리(HBM)보다 집적 밀도를 4배나 높인 획기적인 성과다. 포항공과대학교(포스텍)과 한국생산기술연구원 공동 연구팀은 칩을 옮기는 동시에 금속 접합까지 가능한 새로운 공정을 개...