두산, 美 IT장비 전시회서 첨단 CCL 라인업 공개...북미시장 공략

[문화뉴스 신희윤 기자] 두산이 메모리·시스템 반도체, 5G 통신, 스마트 디바이스 등 다양한 제품에 적용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL) 라인업을 ‘IPC APEX EXPO 2024’에서 선보인다.‘IPC APEX EXPO’는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회다. 올해는 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 430여 개 기업이 참가하는 가운데 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 9-11일(현지 시간)에 열린다.이번 전시회에서 ㈜두산은 메모리·시스템 반도체