경제산업 / Economy
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AI 설계 자동화·열폭주 해석·바이오 디지털 트윈… 실전 시뮬레이션 기술 총출동

TSTS 2026 사전등록 안내 이미지 / 사진 TSNE
TSTS 2026 사전등록 안내 이미지 / 사진 TSNE

올해 제조 엔지니어링 현장에서 가장 뜨거운 키워드인 AI 설계 자동화, 배터리 열폭주 해석, 바이오공정 디지털 트윈을 한 자리에서 들을 수 있는 기술 행사가 열린다.

태성에스엔이는 14일 서울 마곡 코엑스 르웨스트홀에서 'Tae Sung S&E Tech Summit 2026(TSTS2026)'을 개최한다고 4일 밝혔다. 반도체부터 헬스케어까지 5개 산업 분야의 엔지니어링 실무자들이 시뮬레이션·디지털 트윈 적용 경험을 직접 발표하는 방식으로 구성된다.

현장 엔지니어가 직접 말한다

TSTS 2026 오후 세션 소개 이미지 / 사진 TSNE

이번 행사의 핵심은 실무 사례 중심의 발표 구성이다. 오후 세션은 ▲전기·전자·반도체 ▲자동차·모빌리티 ▲항공우주·방산 ▲에너지·중공업 ▲헬스케어 5개 트랙으로 나뉘어 진행된다.

자동차·모빌리티 트랙에서는 대용량 배터리 시스템의 열폭주 해석 사례와 차량용 ECU 신호무결성 최적화 연구가 공개된다. 광섬유 광학계를 적용한 리어램프 설계 연구도 함께 발표된다. 전기·전자·반도체 트랙에서는 PCB·패키지 워피지 해석, DRAM 반도체 테스트 장비 시뮬레이션 결과가 소개된다.

항공우주·방산 트랙은 극저온 유동 다상 시뮬레이션과 항공기 복합재 레이돔 조류충돌 해석을 다루고, 에너지·중공업 트랙에서는 PyAnsys 기반 자동화 플랫폼 연계 사례와 원자력 파워 사이클 열유체 시스템 해석이 발표된다.

올해 첫 신설 '헬스케어 트랙' 주목

이번 행사에서 처음 독립 트랙으로 편성된 헬스케어 세션이 주목된다. Bio-Pharma 제조 공정 시뮬레이션, CFD 기반 바이오공정 디지털 트윈 구축, 의료기기 인실리코 임상 적용 사례 등 국내에서 보기 드문 주제들이 집중 편성됐다.

오전 키노트, HBM 메모리에서 AI 전략까지

오전 키노트에는 세 명의 발표자가 나선다. KAIST 김정호 교수가 초거대 AI 인프라를 뒷받침하는 HBM-HBF 메모리 구조 혁신을 주제로 발표하고, LIG D&A 신동준 수석연구원이 고밀도 AESA 레이더용 수냉식 냉각판 설계·검증 경험을 공유한다. 태성에스엔이 윤진환 본부장은 AI 시대 시뮬레이션 기술의 변화 방향과 산업 적용 전략을 제시한다.

행사장 내에는 전문 엔지니어 상담존이 운영돼 관심 분야 기술에 대한 현장 상담도 가능하다.

사전등록은 5월 8일까지 태성포털 홈페이지에서 받는다.

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