【COX】ブロードコムとの293兆ウォン契約を獲得したサムスン、ファウンドリー万年2位のレッテルを外す好機

サムスン電子は24日（現地時間）、ブロードコムと293兆ウォン規模の半導体協力に関する業務協約を締結した。／写真＝COXNEWSがGemini（AI）で生成

サムスン電子がブロードコムと締結した293兆ウォン規模の半導体協力を、単に「大きな契約を一つ獲得した」と見るべきではない。最先端ファウンドリー（半導体受託生産）市場で常にTSMCに後れを取り、過小評価されてきたサムスン電子のファウンドリー事業が再評価される契機になり得るとの分析が出ている。ただし、現時点では拘束力のある供給契約ではなく、方向性を定めた業務協約の段階であり、実際の受注量や業績につなげるには越えなければならない条件が残されている。

サムスン電子は24日（現地時間）、米サンフランシスコの「ザ・ミッドウェイ」で開催されたAIサミットにおいて、2030年までの5年間にわたり、メモリー、ファウンドリー、パッケージング分野で293兆ウォン以上の規模で協力する業務協約をブロードコムと締結したと発表した。

調印式には、ハン・ジンマン サムスン電子ファウンドリー事業部長、ホック・タン ブロードコム最高経営責任者（CEO）、イ・ジェヨン サムスン電子会長、イ・ジェミョン大統領をはじめ、両社の経営陣および政府関係者が出席した。

イ・ジェヨン会長は、調印式に先立って行われたAIサミット本会議で、「韓国と米国、両国の強みが一つに結びつけば、私たちはより速く革新し、より大きく成長し、より多くの難題を解決できるだろう」と述べ、「韓国は半導体および先端デバイス製造分野において比類なき競争力を有している」と語った。

ブロードコムがサムスンを選んだ理由

ブロードコムは半導体を自社で製造せず、設計のみを行う企業である。このような企業はファブレスと呼ばれる。ブロードコムは、グーグルのようなビッグテック企業向けのカスタムAI半導体を設計する代表的な企業であり、グーグルのAI半導体TPUの開発にも参加している。

TPUには、複数の層を積み重ねて高速にデータを処理する高性能メモリーであるHBM（広帯域メモリー）が搭載される。

最近では、グーグルやアマゾンなどのビッグテック企業が、エヌビディアのGPUの代わりに、自社向けに最適化した専用AI半導体を設計・使用する流れが強まっている。この流れの中で、実際にそれらを製造してくれる工場を確保することが容易ではないという問題があった。

業界によると、TSMCの2ナノプロセスはすでにAI半導体の受注で埋まっており、新規顧客は2028年から2029年まで待たなければならない状況だ。一方、サムスン電子の米テキサス州テイラー工場は、2026年下半期に2ナノ半導体の量産を開始する計画であり、比較的余力がある。この時間差が、ブロードコムがサムスン電子を選択した背景として挙げられている。

メモリーから後工程まで、サムスン電子がすべて手掛ける

今回の協力で注目すべき点は、サムスン電子がメモリー、受託生産、パッケージングをすべて単独で担うという点だ。本来、この3つの分野はそれぞれ別の企業と個別に契約しなければならない領域である。複数の企業から部品を調達して組み立てる方式に似ている。

メモリー事業部とファウンドリー事業部を同時に保有する総合半導体企業のみが、このような体制を実現できる。受託生産に特化したTSMCでは、構造上これを再現することはできない。ブロードコムにとっては、複数企業と個別に契約を結び、日程を調整する必要がなく、サムスン電子一社に任せればよいという利点がある。

これについてサムスン電子は、一社が全工程を担当することで生産の精密性もさらに高まる可能性があると説明した。ただし、これはサムスン電子側の説明であり、実際の歩留まりや品質によって証明されるまでには時間がかかるとの見方が業界にはある。

サムスン・ファウンドリーの大型受注、今回が初めてではない

サムスン電子のファウンドリー事業が大型顧客を獲得したのは今回が初めてではない。サムスン電子は2025年7月28日、2033年12月31日までの期間にわたり、グローバル大手企業から22兆8000億ウォン規模の受注を獲得したと公表した。

契約相手は秘密保持条項により公表されていないが、これほど大規模な発注を行いながら、全量をTSMCに委ねない企業は多くないことから、テスラと推定された。

2025年8月には、アップル向けイメージセンサーの受注を獲得したとの報道も伝えられた。大型受注が断続的に続いていた流れが、今回のブロードコム契約によって規模の面で頂点に達した。

残された変数

今回の協約は、まだ確定した供給契約ではなく、あくまで方向性を定めた業務協約の段階である。実際の量産契約や製品供給につなげるためには、サムスン電子の2ナノプロセスの歩留まり、すなわち正常に製造される半導体の割合を安定的に引き上げることが鍵となる。

HBMの供給自体が業界全体で逼迫している状況であり、ブロードコム以外の既存顧客に対してどのように供給を配分するかも注視する必要がある。TSMCの生産ボトルネックが容易に解消されないとみられる中、サムスン・ファウンドリーが今回の機会を実際の業績へと結びつけられるかが、次の注目ポイントとなる。