【COX】拿下293万亿韩元博通合作协议，三星迎来摘掉晶圆代工“万年老二”标签的机会

三星电子于24日（当地时间）与博通签署了一项价值293万亿韩元的半导体合作谅解备忘录。/ 图片由COXNEWS使用Gemini（AI）生成

对于三星电子与博通达成的这项价值293万亿韩元的半导体合作，不应仅仅将其视为“拿下一笔大合同”。有分析认为，在最先进晶圆代工（半导体委托生产）市场长期落后于台积电（TSMC）、一直被低估的三星电子晶圆代工业务，或将借此迎来重新评价的契机。不过，目前该协议尚非具有法律约束力的供应合同，而是确定合作方向的谅解备忘录阶段，要真正转化为实际订单和业绩，仍有条件需要满足。

三星电子表示，24日（当地时间）在美国旧金山The Midway举行的AI Summit活动上，与博通签署了一项合作谅解备忘录。根据协议，双方将在截至2030年的未来5年内，在存储器、晶圆代工及封装领域展开合作，合作规模超过293万亿韩元。

出席签约仪式的包括三星电子晶圆代工事业部负责人韩镇满、博通首席执行官（CEO）陈福阳（Hock Tan）、三星电子会长李在镕、韩国总统李在明，以及双方高管和政府相关人士。

李在镕会长在签约仪式前举行的AI Summit主论坛上表示：“如果韩国和美国两国的优势能够结合在一起，我们将能够更快创新、实现更大增长，并解决更多难题。”他还表示：“韩国在半导体和先进设备制造领域拥有无可比拟的竞争力。”

博通为何选择三星

博通是一家只负责半导体设计、不直接制造芯片的公司。这类公司被称为无晶圆厂（Fabless）企业。博通是为谷歌等科技巨头设计定制AI半导体的代表性企业，同时也参与了谷歌AI芯片TPU的开发。

TPU采用HBM（高带宽存储器），这是一种通过多层堆叠实现高速数据处理的高性能存储器。

近年来，谷歌、亚马逊等科技巨头越来越倾向于自行设计适用于自身需求的专用AI芯片，而非使用英伟达（NVIDIA）的GPU。在这一趋势下，真正能够承接制造任务的晶圆厂却并不容易找到。

据业界消息，台积电的2纳米工艺已经被AI芯片订单排满，新客户需要等到2028年至2029年才能获得产能。相比之下，三星电子位于美国得州泰勒（Taylor）的工厂计划于2026年下半年启动2纳米芯片量产，因此相对拥有更多余量。这一时间差被认为是博通选择三星电子的重要背景之一。

从存储器到后道工艺，三星电子一手包办

此次合作最值得关注的一点在于，三星电子将独自承担存储器、代工制造以及封装业务。通常情况下，这三项业务需要分别与不同公司签订合同，类似于从多家企业采购零部件后再进行组装。

只有同时拥有存储器事业部和晶圆代工事业部的综合性半导体企业才能做到这一点。专注于晶圆代工的台积电在结构上无法复制这种模式。对于博通而言，其优势在于无需分别与多家公司签约并协调时间安排，只需将全部流程交给三星电子一家即可。

对此，三星电子表示，由一家企业负责整个生产流程，有望进一步提升制造精密度。不过，这仍然只是三星电子方面的说法，业界普遍认为，最终仍需通过实际良率和产品质量来证明，而这需要时间。

三星晶圆代工并非首次拿下大单

这并不是三星电子晶圆代工业务首次获得大型客户。三星电子曾于2025年7月28日公告称，已获得一家全球大型企业总额22.8万亿韩元的订单，合同期限截至2033年12月31日。

由于保密条款限制，合同对象并未公开。但考虑到能够下达如此大规模订单且不会将全部订单交给台积电的企业并不多，因此外界普遍推测该客户为特斯拉。

2025年8月，市场还传出三星获得苹果图像传感器订单的消息。此前大型订单虽时有出现，而此次与博通的合作则在规模上达到了顶峰。

剩余变量

此次协议尚不是最终确定的供应合同，而是确定合作方向的谅解备忘录。若要进一步发展为量产合同和实际供货，关键在于三星电子能否稳定提升其2纳米工艺的良率，即正常生产出合格芯片的比例。

此外，目前整个行业的HBM供应依然紧张，因此除了博通之外，三星如何在现有客户之间分配产能也值得关注。在台积电产能瓶颈短期内难以缓解的情况下，三星晶圆代工能否将这次机会真正转化为实际业绩，将成为下一阶段的最大看点。